Radierung

Die Radierung gehört wie der Kupferstich zu den Tiefdrucktechniken. Während beim Kupferstich die Druckplatte jedoch direkt mit den Werkzeugen bearbeitet wird, entstehen bei der Radierung die Vertiefungen der Zeichnung im Metall durch ein ätzendes Säurebad. Dazu muss die Kupferplatte zunächst mit einem säurefesten Ätzgrund überzogen werden, der meist anschließend eingerußt wird. Der Künstler zeichnet nun mit einer Radiernadel seine Komposition auf die Platte, indem er den Ätzgrund durchdringt und an den Stellen der gezeichneten Linien das Metall freilegt. Nach Fertigstellung der Zeichnung wird die Platte entweder in ein Säurebad gelegt oder mit Säure übergossen, so dass diese das Metall nur dort angreift, wo der säurefeste Ätzgrund freigelegt wurde. Je länger die Platte der Säure ausgesetzt wird und je höher die Konzentration der Säure ist, desto tiefer werden auch die Linien in das Metall geätzt (dementsprechend mehr Druckfarbe können sie später aufnehmen und daher desto schwärzer drucken). Nach der Ätzung wird die säurefeste Schicht von der Platte entfernt und anschließend wie beim Kupferstich mit Druckerschwärze eingefärbt und gewischt, so dass die Farbe nur im geätzten Druckbild stehen bleibt. Gedruckt wird in einer Kupferdruckpresse auf feuchtes Papier. Durch ein partielles Abdecken der Platte und wiederholte Säurebäder kann stufenweise so geätzt werden, dass die unterschiedlich stark angegriffenen Linien in der Schwärze des Drucks variieren. So sind auf einem Abzug zarteste (d.h. nur leicht geätzte) Linien neben tiefschwarzen (d.h. über einen längeren Zeitraum geätzte) möglich.

Im Gegensatz zum Kupferstich zeichnet sich die Radierung durch die lockere Handführung der Radiernadel aus, die wie eine Schreibfeder leicht über die Platte gleiten kann. Dadurch kann die Linienführung gleich einer freien Handzeichnung eine sehr viel spontanere, unmittelbarere Wirkung erreichen als im Kupferstich.